Ariane TOMAS - Admise au titre de docteur

Doctorat Electronique

Thèse soutenue le 19 décembre 2023 - Université de Bordeaux

Ecole doctorale : Sciences Physiques et de l'Ingénieur

Sujet : Contribution à l’évaluation de la fiabilité des assemblages QFN et WLP : Etudes thermo- et hygro-mécaniques des résines d’encapsulation

Mots-clés de la thèse : Encapsulation,Fiabilité,Résine,Humidité,Thermomécanique,

Direction de thèse : Nathalie MALBERT SAYSSET

Co-direction de thèse : Hélène FREMONT

Unité de recherche : Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système UMR 5218 - Talence
Intitulé de l'équipe : Packaging, Assemblages et Compatibilité Électromagnétique (PACE)

Ingénieur - Electronique

obtenu en octobre 2019 - Bordeaux INP - ENSEIRB-Matméca
Option : Systèmes Radio et Télécommunications

Production scientifique

- Ariane Tomas, Benoit Lambert : United Monolithic Semiconductors, Villebon sur Yvette Nathalie Malbert, Hélène Fremont, Nathalie Labat : Laboratoire IMS, Université de Bordeaux 2022. Epoxy Mold Compound Characterization for Modeling Packaging Reliability 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 6, https://ieeexplore-ieee-org.docelec.u-bordeaux.fr/abstract/document/9758842
- Ariane Tomas, Laurent Marechal, Rodrigo Almeida, Mehdy Neffati : United Monolithic Semiconductors, Villebon sur Yvette Nathalie Malbert, Hélène Fremont : Laboratoire IMS, Université de Bordeaux Arnaud Garnier : CEA Leti, Grenoble 2021. Reliability of Fan-Out Wafer Level Packaging For III-V RF Power MMICs 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Session 38 Talk 7, https://ieeexplore.ieee.org/document/9501859

Langues Vivantes : Anglais C1 - Avancé - Italien B1 - Intermédiaire - Français C2 - Maternel

Dernière mise à jour le 26 octobre 2023